江西铜博科技股份有限公司

Jiangxi Tongbo Technology Co., Ltd.

在中国生产电解铜箔，主要生产应用于新能源汽车及储能领域的锂电池铜箔，并提供应用于人工智能及高性能计算的电子电路铜箔（RTF、HVLP）。据弗若斯特沙利文，按销量计，公司于2025年排名全球第十大电解铜箔生产商，市场份额约2.3%。

申请文件

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招股书披露的主要事项

取自该公司最新一份文件；点击事项类型查看其他公司的同类披露。

• 租赁物业
  • 两份私有物业租赁协议未登记备案
• 社保及住房公积金
  • 社保及住房公积金未足额缴纳
• 客户集中及依赖主要客户
  • 前五大客户收入占比逾八成，最大客户占比过半
• 供应商集中及依赖主要供应商
  • 前五大供应商采购占比最高达94.9%
• 客户与供应商重叠
  • 部分客户同时为原材料及耗材供应商
• 主要客户或供应商为关连方或股东
  • 最大客户Customer A为其战略股东
• 原材料及大宗商品价格波动
  • 铜价波动主导业绩并附加工费敏感性分析
• 重大长期协议条款
  • 与主要客户的长期供应协议及产能承诺
• 产能及产能利用率
  • 2024年产能利用率降至81.8%及产能扩张
• 亏损及盈利路径
  • 电子电路铜箔业务2023及2024年分部亏损
• 收入或利润下滑
  • 毛利率由2023年6.7%降至2024年3.1%
• 经营活动现金流为负
  • 往绩期间多期经营现金净流出及改善措施
• 营运资金（应收、预付及现金周期）
  • 贸易应收账款及票据周转天数先升后降
• 存货水平及库龄
  • 存货增至8.775亿元并披露账龄及动销
• 关联交易及往来款项
  • 关连人士为借款及票据提供大额担保