深圳基本半导体股份有限公司

BASiC Semiconductor Co., Ltd.

09971.HK

设计、制造及销售碳化硅（SiC）功率器件，包括SiC功率模块、分立器件及栅极驱动器，主要应用于中国的新能源汽车，亦应用于可再生能源、储能、工业控制、数据中心及轨道交通领域。据弗若斯特沙利文，按2024年收入计，公司在中国SiC功率模块市场排名第六，市场份额为2.9%。

申请文件

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招股书披露的主要事项

取自该公司最新一份文件；点击事项类型查看其他公司的同类披露。

• 客户集中及依赖主要客户
  • 最大客户收入占比最高达45.5%
• 供应商集中及依赖主要供应商
  • 最大供应商采购占比最高达26.5%
• 客户与供应商重叠
  • 客户F同为前五大客户及供应商
• 经销模式
  • 经销收入占比25%-36%及经销商减少
• 原材料及大宗商品价格波动
  • 原材料成本高企及采购价下降
• 定价政策及售价变动
  • 按产品线区分的定价策略
• 委托加工及外包生产
  • 部分生产外包予第三方代工
• 在手订单及项目情况
  • 设计导入转化及订单积压变动
• 产能及产能利用率
  • 产能扩张与利用率提升预期
• 亏损及盈利路径
  • 往绩记录期间持续净亏损
• 流动负债净额或负债净额
  • 净流动负债及其成因
• 经营活动现金流为负
  • 经营活动现金净流出
• 现金消耗及可持续经营期
  • 现金消耗率及资金可维持月数
• 营运资金（应收、预付及现金周期）
  • 应收款项周转天数上升及减值
• 存货水平及库龄
  • 存货减值拨备及账龄管理
• 债务、担保及其他或有义务
  • 非控股股东赎回负债2.68亿元
  • 诉讼银行保函及控股股东反担保
• 往绩记录期后不利变化
  • 预期2026年仍将录得净亏损
• 非国际财务报告准则指标及调整
  • 经调整净亏损（非IFRS计量）
• 非经常性损益
  • 政府补助波动致其他收入大幅变动
• 关联交易及往来款项
  • 关联方非贸易借款已于上市前结清
• 大额以股份为基础的付款
  • 股份支付开支对业绩的影响
• 受制裁国家及出口管制
  • 美国出口管制及对外投资规则影响