半导体/芯片行业港股IPO申请人（64 家）：招股书、申请版本及聆讯后资料集
向香港联交所递交上市申请的 64 家半导体/芯片公司，按最新递交日期排列，附一句话业务简介及申请文件原文链接。
- 2026-09-28
PHIP安徽希磁科技股份有限公司Anhui Sinomags Technology Co., Ltd设计及制造磁传感器，采用覆盖芯片设计、晶圆制造（位于中国及德国）及模块制造的IDM模式，服务绿色能源、汽车、工业自动化、机器人及数据中心客户。据弗若斯特沙利文，按2025年磁传感器收入计排名全球第十，市场份额为0.6%。
- 2026-09-28
Prospectus设计及提供集成软件的芯片、芯片组及电路板产品，服务全球220名涵盖人机交互、多媒体处理、互连及计算领域的客户，为一家位于中国的无晶圆厂RISC-V芯片设计商。据弗若斯特沙利文，按2025年收入计，为中国最大的智能设备人机交互芯片产品提供商。
- 2026-09-21
Prospectus提供光伏行业的制造设备及系统，包括光伏电池生产自动化设备、整线生产线以及基于MES的智能制造系统，并通过子公司ficonTEC在全球范围内提供硅光子器件组装及测试设备。
- 2026-09-11
Application Proof翱捷科技股份有限公司ASR MICROELECTRONICS CO., LTD.一家Fabless半导体公司，设计无线连接芯片、智能设备SoC及具备蜂窝基带和AI计算能力的定制ASIC解决方案，服务全球设备端、边缘端及云端应用。据弗若斯特沙利文，按出货量计，公司于2025年在蜂窝连接芯片领域排名全球第一，市场份额为37.8%。
- 2026-08-31
Prospectus设计、开发、后端制造及销售半导体存储产品（存储晶圆搭配主控芯片），涵盖消费级、企业级及工业级应用，品牌包括FORESEE、Zilia及Lexar，但不从事晶圆制造；据灼识咨询，为全球第九大存储产品企业及中国最大的独立存储企业。
- 2026-08-24
Application Proof上海移芯通信科技股份有限公司Shanghai Eigencomm Technologies Co., Ltd.设计采用Fabless模式的蜂窝物联网芯片，使智能电表、汽车及工业设备等终端实现LTE/5G连接，并具备Edge-AI及Open-CPU能力；据弗若斯特沙利文报告，于全球蜂窝物联网芯片市场以3.9%的份额排名第三；主要于中国内地运营，总部位于上海。
- 2026-08-17
Prospectus以Fabless模式设计并销售存储芯片、计算芯片及模拟芯片，产品应用于汽车电子、工业及医疗应用、AIoT以及智能安防设备，通过与晶圆代工厂及封测（OSAT）企业合作服务全球客户。
- 2026-07-28
Application Proof聚辰半导体股份有限公司Giantec Semiconductor Corporation采用Fabless模式设计非易失性存储器芯片，包括SPD、EEPROM及NOR Flash，并设计镜头驱动芯片及NFC芯片，服务全球人工智能基础设施、汽车、工业及消费电子领域客户。据弗若斯特沙利文，按2023年至2025年收入计，为全球第三大EEPROM供应商及第二大DDR5 SPD供应商。
- 2026-07-20
Application Proof芯迈半导体技术(杭州)股份有限公司Silicon-Magic Semiconductor Technology (Hangzhou) Co., Ltd.设计及销售功率半导体，包括电源管理芯片及功率器件，采用自有工艺技术并以虚拟IDM（Virtual IDM）模式运营。产品应用于中国及全球的汽车、电信基站、数据中心（包括AI服务器）、工业应用及消费电子。
- 2026-07-14
Application Proof深圳市威兆半导体股份有限公司Shenzhen Vergiga Semiconductor Co., Ltd.设计及销售功率半导体器件，包括采用WLCSP封装的中低压及高压产品，应用于消费电子、汽车电子及工业领域，主要位于中国；将大部分晶圆制造及封装环节外包，同时保留部分自主生产工序。
- 2026-07-10
Application Proof芯天下技术股份有限公司XTX Technology Inc.开发、设计及销售应用于通信、消费电子、物联网、工业、医疗及汽车领域的代码存储型闪存（1Mbit至8Gbit），同时提供模拟IC及MCU，为一家位于中国内地的无晶圆厂（Fabless）供应商；据灼识咨询，位列全球20余家无晶圆厂代码存储型闪存供应商之列。
- 2026-07-06
Application Proof湖北鼎龙控股股份有限公司Hubei Dinglong Co., Ltd.提供面向中国半导体行业的上游材料解决方案，包括CMP抛光垫及抛光液、半导体显示材料、光刻材料及先进封装材料；据弗若斯特沙利文，为中国最大的CMP抛光垫提供商，2025年市场份额达38.5%。
- 2026-07-03
Application Proof深圳宏芯宇电子股份有限公司HOSIN Global Electronics Co., Ltd.设计及销售存储产品，包括主控芯片设计及存储应用，服务中国的消费级客户，包括小米、传音、OPPO、Vivo及TCL等智能手机及设备制造商。据弗若斯特沙利文，按2025年收入计，其为全球第五大及中国第二大独立存储产品企业。
- 2026-07-02
Application Proof礼鼎半导体科技（深圳）股份有限公司Leading Interconnect Semiconductor Technology (Shenzhen) Co., Ltd.设计、制造及销售用于中国内地半导体封装的IC载板（FCBGA、FCCSP、WBCSP及模组基板）。据弗若斯特沙利文，按2025年收入计，位列中国内地IC载板制造商第三名。
- 2026-06-30
Prospectus经营一家专注于晶圆代工业务的半导体公司，提供12英寸晶圆制造服务，将无晶圆厂、轻晶圆厂及IDM客户的IC设计转化为150纳米至40纳米节点的加工晶圆，服务应用于显示驱动、CIS、PMIC、逻辑及MCU产品。
- 2026-06-30
Application Proof龙迅半导体（合肥）股份有限公司Lontium Semiconductor Corporation采用无晶圆厂模式设计高速混合信号芯片，专注于面向智能终端、汽车、AR/VR设备及AI/HPC应用的互连芯片及智能视频芯片。据弗若斯特沙利文，在总部位于中国内地的无晶圆厂视频桥接芯片设计商中排名第一，2025年市场份额为4.1%。
- 2026-06-29
Prospectus设计、制造及销售碳化硅（SiC）功率器件，包括SiC功率模块、分立器件及栅极驱动器，主要应用于中国的新能源汽车，亦应用于可再生能源、储能、工业控制、数据中心及轨道交通领域。据弗若斯特沙利文，按2024年收入计，公司在中国SiC功率模块市场排名第六，市场份额为2.9%。
- 2026-06-26
Application Proof深圳华大北斗科技股份有限公司Allystar Technology (Shenzhen) Co., Ltd.设计及销售支持北斗、GPS及其他卫星系统的GNSS芯片、模组及定位解决方案，并销售第三方芯片及模组产品，服务于中国多样化的定位应用。据灼识咨询，按2025年专用GNSS芯片/模组出货量计，公司于全球排名第五，市场份额为7.4%。
- 2026-06-24
Revised AP极豪科技（天津）股份有限公司JIIOV Technology (Tianjin) Co., Ltd.提供AI驱动的智能设备感知交互解决方案，包括搭载自研算法的专有芯片，供应予模组制造商用于智能手机生物识别。据弗若斯特沙利文，于中国智能手机生物识别解决方案市场排名第二，2025年市场份额为14.5%。
- 2026-06-23
PHIP上海哥瑞利软件股份有限公司Glorysoft (Shanghai) Co., Ltd.提供与复杂半导体制造工艺相融合、面向中国泛半导体行业的智能制造软件解决方案（IMSS）。据弗若斯特沙利文，于2025年在中国泛半导体IMSS市场以约12%的份额排名第三，并在国内供应商中排名第二。
- 2026-06-17
Prospectus制造及销售PCB直接成像设备和半导体直写光刻设备，并提供研发、销售及维修保养服务，客户遍布全球。据灼识咨询，按2025年收入计，为全球最大的PCB直接成像设备供应商，市场份额达18.8%，并在直写光刻设备领域排名第四，市场份额达9.4%。
- 2026-06-17
Prospectus设计及销售应用于工业、网络、消费电子、电动汽车、数据中心及可再生能源领域的模拟集成电路及传感器。据弗若斯特沙利文，按2025年收入计，于中国模拟集成电路市场中位列中国本土公司第一、全球公司第八。
- 2026-06-09
Prospectus设计无线传感器SoC芯片，主要用于智能轮胎传感等汽车应用，并拓展至储能、工业电子、机器人及消费电子领域。据弗若斯特沙利文，按2025年汽车无线传感器SoC收入计，排名全球第三、中国第一。
- 2026-06-08
Application Proof苏州群策科技股份有限公司Qunce Technology Co., Ltd.研发、制造及销售用于先进IC封装的IC基板，产品应用于AI服务器、数据中心、智能设备、汽车电子及工业控制。据弗若斯特沙利文，按2025年收入计，其为中国大陆第二大IC基板公司，并在FCBGA及FCCSP基板领域位居第一。
- 2026-06-05
Application Proof深圳曦华科技股份有限公司Shenzhen CVA Innovation Co., Ltd.设计边缘AI芯片产品，包括AI Scaler显示芯片、STDI芯片、TMCU、MCU、触控IC及智能座舱控制单元，通过Tier 1供应商售予全球的汽车OEM及消费电子品牌。据弗若斯特沙利文，公司开发了全球首款基于ASIC的AI Scaler。
- 2026-05-29
Application Proof上海果纳半导体技术股份有限公司Shanghai GoNa Semiconductor Technology Co., Ltd.设计、制造及销售晶圆传送设备（EFEM、分选机）及自动化物料搬运系统，客户为中国前道半导体设备制造商及晶圆代工厂，并提供封装自动化设备和技术服务。据弗若斯特沙利文，于2025年中国智能半导体传输系统市场中，在国内企业中排名第二。
- 2026-05-29
Application Proof浙江力积存储科技股份有限公司Zhejiang Zentel Memory Technology Co., Ltd.设计及销售利基型DRAM芯片的无晶圆厂（Fabless）公司，产品包括DDR4及上一代存储器产品，以芯片、模组及晶圆形式销售；2025年售出逾1亿颗芯片。据弗若斯特沙利文，按2025年利基型DRAM收入计，全球排名第十二位，于中国企业中排名第五。
- 2026-05-29
Application Proof合肥新汇成微电子股份有限公司Union Semiconductor (Hefei) Co., Ltd.提供专注于DDIC的半导体封装及测试服务，采用bumping、CP、COG及COF技术，服务中国的LCD/AMOLED显示屏客户。据弗若斯特沙利文，为全球第四大及中国大陆第二大的DDIC先进封装及测试服务提供商。
- 2026-05-18
Prospectus以无晶圆厂（fabless）模式设计用于智能手机的AMOLED显示驱动芯片（DDIC）及用于VR/AR设备的Micro-OLED显示驱动器，售予消费电子品牌公司；据弗若斯特沙利文，按2024年销量计，于全球智能手机AMOLED DDIC市场排名第五，并为最大的中国内地供应商。
- 2026-05-12
Application Proof深圳佰维存储科技股份有限公司BIWIN STORAGE TECHNOLOGY CO., LTD.设计及制造半导体存储解决方案，包括NAND Flash、DRAM及MCP产品，并提供先进封装及测试服务，NAND及DRAM晶圆采购自供应商及代工厂；服务移动、PC、服务器、汽车及边缘AI设备应用。
- 2026-05-08
Application Proof江苏芯德半导体科技股份有限公司Jiangsu Silicon Integrity Semiconductor Technology Co., Ltd.提供半导体封装及测试解决方案，包括封装设计、定制化封装产品（QFN、BGA、LGA、WLP、2.5D/3D）及封装测试服务，并拥有Chiplet及先进封装集成平台；自2020年起在中国开展业务。
- 2026-04-29
Application Proof上海富瀚微电子股份有限公司Shanghai Fullhan Microelectronics Co., Ltd.无晶圆厂视觉处理芯片设计商，于中国为视频、物联网及移动出行应用中的安防摄像头、视频录像机及其他视觉设备设计芯片，所设计的芯片集成AI能力并捆绑SDK及算法。
- 2026-04-29
Application Proof深圳云天励飞技术股份有限公司Shenzhen Intellifusion Technologies Co., Ltd.设计及商业化AI推理芯片及NPU驱动的芯片相关产品与服务，服务中国企业级、消费级及行业应用，涵盖从AI推理基础设施到部署的全流程。据灼识咨询，按2025年收入计，为中国全场景AI推理芯片相关产品及服务三大提供商之一。
- 2026-04-28
Application Proof武汉聚芯微电子股份有限公司Wuhan Silicon Integrated Co., Ltd.设计及制造集成传感、机器视觉及成像算法的混合信号集成电路，应用于智能手机、可穿戴设备及平板电脑，并正拓展至机器人、数字孪生及汽车电子领域；业务主要运营于中国消费电子供应链。
- 2026-04-28
Application Proof深圳创智芯联科技股份有限公司Shenzhen Chuangzhi Semi-link Technology Co., Ltd.制造及销售金属化及互连电镀化学品，并于中国提供电镀服务，服务于晶圆级及芯片级半导体封装以及PCB组装。已在中国电子封装供应链中运营近20年。
- 2026-04-20
Application Proof武汉帝尔激光科技股份有限公司Wuhan DR Laser Technology Corp., Ltd开发并制造基于激光的精密微纳加工设备，主要为光伏电池及组件生产的激光加工系统，并正拓展至半导体先进封装及Micro LED等新一代显示应用领域。
- 2026-04-12
Application Proof晶晨半导体（上海）股份有限公司Amlogic (Shanghai) Co., Ltd.设计及制造用于智能设备的系统级SoC，包括智能多媒体及显示SoC、AIoT SoC、连接IC及智能汽车SoC，服务全球智能家居、办公、出行、娱乐及工业应用。据弗若斯特沙利文，2024年按智能设备SoC收入计排名全球第四。
- 2026-04-10
Application Proof珠海宝丰堂半导体股份有限公司Boffotto Semiconductor Co., Ltd.制造及销售等离子处理设备，包括PCB等离子除胶渣设备以及半导体干法灰化、干法刻蚀及去残胶设备，并提供零部件及维修服务，客户遍布中国大陆、东南亚、北美及欧洲。据弗若斯特沙利文，于2023年至2025年在中国PCB等离子除胶渣设备中排名前三，2025年在中国PCB等离子处理设备市场的份额约3.6%。
- 2026-04-02
Application Proof苏州和林微纳科技股份有限公司Suzhou UIGreen Micro&Nano Technologies Co., Ltd.设计及制造MEMS微纳加工元件、半导体测试探针及微型传动系统，服务全球半导体及先进制造行业。据弗若斯特沙利文，于2025年以12.4%的市场份额在全球MEMS声学模组元件市场中排名第二。
- 2026-04-01
Application Proof芯原微电子（上海）股份有限公司VeriSilicon Microelectronics (Shanghai) Co., Ltd.提供定制硅解决方案及半导体IP授权，采用Silicon Platform as a Service模式，服务全球设计SoC及SiP芯片的客户。总部位于上海；据灼识咨询，按2025年IP收入计，为全球第二大专注数字IP的半导体IP供应商。
- 2026-03-31
Application Proof深圳市晶存科技股份有限公司Rayson HI-TECH(SZ) Co., Ltd.设计及销售嵌入式存储产品（基于DRAM及NAND Flash，以及MCP）及其他存储产品（如SSD及DIMM）的Fabless（无晶圆厂模式）公司，通过外购晶圆并集成自有控制器芯片，服务中国大陆的电子设备制造商。
- 2026-03-31
Application Proof瑶芯微（上海）电子科技股份有限公司Alkaidsemi (Shanghai) Technologies Corporation以虚拟IDM模式设计功率器件及音频IC，服务中国汽车、消费电子、能源及工业以及AI数据中心电源市场；据灼识咨询，公司为唯一一家以该模式设计该等产品的中国半导体公司。
- 2026-03-30
Application Proof中微半导体（深圳）股份有限公司CHINA MICRO SEMICON (SHENZHEN) LIMITED设计基于MCU的集成电路芯片、SoC及ASIC，为中国的消费电子、家用电器、工业控制及汽车应用提供具有嵌入式算法的智能控制解决方案及技术支持。据弗若斯特沙利文，按2024年出货量计，在中国MCU行业排名第一。
- 2026-03-29
Application Proof中茵微电子(北京)股份有限公司Joinsilicon Microelectronics (Beijing) Co., Ltd.提供芯片定制服务，依托其IC技术平台及自研高速接口IP，专注于AI ASIC的研发及商业化。据灼识咨询，按2025年AI ASIC收入计，其在国内芯片定制服务商中排名第三；按芯片设计及交付收入计，排名第二。
- 2026-03-27
Application Proof星宸科技股份有限公司SigmaStar Technology Ltd.设计及供应集成NPU、面向边缘视觉处理的视觉AI SoC的无晶圆厂设计商及供应商，产品部署于全球的智慧安防、AIoT及智能汽车设备。据其自述，为全球领先的视觉AI SoC设计商。
- 2026-03-25
Application Proof陕西源杰半导体科技股份有限公司YUANJIE SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY CO., LTD.设计及制造激光器芯片，包括CW、EML及DFB激光器，应用于AI数据中心、5G基础设施及光纤接入网络。据灼识咨询，按2025年收入计，为全球第六大激光器芯片供应商，并于基于SiPh的高速光互连领域排名第二。
- 2026-03-23
Prospectus采用Fabless（无晶圆厂）模式设计功率放大器音频芯片及触觉反馈驱动芯片，服务中国的消费电子及智能汽车应用。据弗若斯特沙利文，按2024年收入计，功率放大器音频芯片位列全球第四，触觉反馈驱动芯片位列中国第五。
- 2026-03-20
Prospectus设计、批量生产及销售SiC外延片，客户以其制造用于电动汽车、充电基础设施、可再生能源及储能的功率器件，并通过Turnkey及Consign业务模式服务于中国客户。
- 2026-03-13
Prospectus设计MCU及BMS芯片，生产锂离子电池用人造石墨负极材料并提供石墨化加工服务，为中国客户提供服务。
- 2026-01-30
Prospectus开发面向数据中心、服务器及个人电脑的存储器接口及互连芯片（DDR2-DDR5、SPD、TS、PMIC、PCIe/CXL）的无晶圆厂（Fabless）设计商，服务全球客户；据弗若斯特沙利文，为全球最大的存储器互连芯片供应商，2024年按收入计的市场份额为36.8%。
- 2026-01-30
Prospectus以无晶圆厂模式设计AI推理SoC，运用其NPU及AI-ISP技术，为边缘及端侧AI应用（包括智能汽车）提供感知及计算平台，主要位于中国。
- 2025-12-31
Prospectus设计并提供应用于消费电子、汽车、工业、PC/服务器、物联网及网络应用的闪存、利基型DRAM、MCU、模拟及传感器芯片的无晶圆厂IC设计公司，位于中国大陆，采用外包生产模式。据弗若斯特沙利文，为中国大陆知名的特种存储芯片及MCU公司。
- 2025-12-31
Prospectus以无晶圆厂模式设计CMOS图像传感器及半导体解决方案，应用于全球的智能手机、汽车、医疗、监控、机器视觉及边缘AI领域；据弗若斯特沙利文，为全球第三大数字图像传感器提供商，2024年收入市场份额为13.7%。
- 2025-12-30
Prospectus设计GPGPU芯片及加速器，并提供AI计算解决方案，包括搭载自研软件栈、用于AI训练及推理的GPGPU服务器及集群，客户遍及中国多个行业。
- 2025-12-22
Prospectus开发GPGPU芯片及基于GPGPU的智能计算解决方案，将自研硬件与专有BIRENSUPA软件平台相结合，为中国各行业客户提供从云端到边缘的AI模型训练及推理支持。
- 2025-11-28
Prospectus以无晶圆厂（Fabless）模式设计模拟芯片，提供传感器产品、信号链芯片及电源管理芯片，应用于汽车电子、能源及工业自动化以及消费电子领域，业务主要位于中国。据弗若斯特沙利文，按2024年收入计，占中国模拟芯片市场0.9%的份额，排名第十四，在中国模拟芯片企业中排名第五。
- 2025-11-27
Prospectus制造碳化硅（SiC）外延片——功率半导体器件的关键原材料，售予器件制造商；按2024年收入计，为全球第三大中国碳化硅外延片制造商，市场份额6.7%，并为中国市场最大的碳化硅外延片制造商，市场份额30.6%（据弗若斯特沙利文型招股书排名）。
- 2025-08-11
Prospectus设计及量产碳化硅（SiC）衬底——一种半导体材料，供应予全球半导体公司，应用于电动汽车、AI数据中心、光伏、电网及电信领域；据弗若斯特沙利文，按2024年计，公司为全球前三大SiC衬底制造商，市场份额为16.7%。
- 2025-06-30
Prospectus设计BLDC电机控制及驱动IC，包括电机控制芯片（MCU、ASIC）、驱动芯片（HVIC）、IPM及功率器件（MOSFET），服务于中国的电机控制系统应用；据弗若斯特沙利文，为领先的BLDC电机控制芯片供应商。
- 2024-12-18
Prospectus设计及量产覆盖全电压范围的硅基氮化镓功率半导体晶圆及器件，服务全球电力电子应用。据弗若斯特沙利文，按2023年收入计，在全球氮化镓功率半导体公司中排名第一，占全球功率半导体市场0.2%的份额。
- 2024-07-31
Prospectus设计车规级计算SoC及基于SoC的智能汽车解决方案，涵盖自动驾驶、智能座舱及网关产品，以Tier 2供应商身份销往中国及全球汽车行业。据弗若斯特沙利文，按2023年出货量计，为全球第三大车规级高算力SoC提供商。
- 2024-06-21
Prospectus为国际公司提供精密加工及精密焊接服务，主要服务半导体行业，亦服务航空航天及数据中心客户。公司总部位于新加坡，据灼识咨询，于2023年按约3.3%的市场份额在新加坡精密部件工程行业的半导体板块中排名第五。
- 2024-05-24
Prospectus制造后端半导体运载介质，包括用于在生产及交付过程中储存和保护半导体元件的工程塑料托盘及载带，并提供MEMS及传感器封装。据弗若斯特沙利文，于2023年在全球托盘相关产品市场中排名第三，市场份额约8.4%。
- 2023-12-18
Prospectus在中国提供已完成内建电路的模拟集成电路图形化晶圆，由下游客户封装及测试为单个集成电路芯片；亦提供封装及测试解决方案。据弗若斯特沙利文，于2022年以1.7%的市场份额位列中国人民币213亿元市场的最大供应商。