中微半导体（深圳）股份有限公司

CHINA MICRO SEMICON (SHENZHEN) LIMITED

设计基于MCU的集成电路芯片、SoC及ASIC，为中国的消费电子、家用电器、工业控制及汽车应用提供具有嵌入式算法的智能控制解决方案及技术支持。据弗若斯特沙利文，按2024年出货量计，在中国MCU行业排名第一。

申请文件

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招股书披露的主要事项

取自该公司最新一份文件；点击事项类型查看其他公司的同类披露。

• 供应商集中及依赖主要供应商
  • 对最大晶圆代工供应商A的采购依赖
• 经销模式
  • 经销渠道收入占比升至69.8%
• 原材料及大宗商品价格波动
  • 晶圆采购成本上升拖累毛利率
• 定价政策及售价变动
  • 按成本加成等多原则制定产品定价
• 委托加工及外包生产
  • Fabless模式下外包晶圆制造及封测
• 营运资金（应收、预付及现金周期）
  • 应收账款账龄延长及回款管理
• 存货水平及库龄
  • 存货周转天数较长及减值计提
• 理财产品及以公允价值计量的投资
  • FVTPL金融资产公允价值波动重大
• 转让定价
  • 经境外子公司跨境采购晶圆的集团内交易
• 非经常性损益
  • 政府补助一般属非经常性且2025年锐减
• 关联交易及往来款项
  • 与关联方的两宗交易均属贸易性质