江苏芯德半导体科技股份有限公司

Jiangsu Silicon Integrity Semiconductor Technology Co., Ltd.

提供半导体封装及测试解决方案，包括封装设计、定制化封装产品（QFN、BGA、LGA、WLP、2.5D/3D）及封装测试服务，并拥有Chiplet及先进封装集成平台；自2020年起在中国开展业务。

申请文件

原文存放于香港交易所披露易（HKEXnews），本站仅提供链接。

招股书披露的主要事项

取自该公司最新一份文件；点击事项类型查看其他公司的同类披露。

• 客户集中及依赖主要客户
  • 往绩记录期间前五大客户收入占比约50%至55%
• 供应商集中及依赖主要供应商
  • 前五大供应商采购占比约三成
• 客户与供应商重叠
  • 存在与供应商重叠的主要客户及与客户重叠的供应商
• 原材料及大宗商品价格波动
  • 原材料采购成本波动及其管理
• 产能及产能利用率
  • 扬州新生产基地产能尚未充分利用
• 亏损及盈利路径
  • 往绩记录期间持续录得净亏损
• 营运资金（应收、预付及现金周期）
  • 贸易应收款项及应收票据持续上升
• 存货水平及库龄
  • 存货规模持续上升
• 资产减值（商誉、无形资产及其他长期资产）
  • 南京现金产出单位非流动资产减值测试
• 优先股及以公允价值计量的金融负债
  • 投资者赎回权相关负债利息影响业绩
• 理财产品及以公允价值计量的投资
  • 按公允价值计量的银行理财产品投资
• 往绩记录期后不利变化
  • 预计2026年度继续录得净亏损
• 非国际财务报告准则指标及调整
  • 经调整净亏损及经调整EBITDA非准则计量
• 非经常性损益
  • 政府补助减少致其他收入及收益下降
• 大额以股份为基础的付款
  • 股份支付费用对业绩的影响
• 受制裁国家及出口管制
  • 客户及供应商被列入美国实体清单的出口管制风险