晶晨半导体（上海）股份有限公司

Amlogic (Shanghai) Co., Ltd.

设计及制造用于智能设备的系统级SoC，包括智能多媒体及显示SoC、AIoT SoC、连接IC及智能汽车SoC，服务全球智能家居、办公、出行、娱乐及工业应用。据弗若斯特沙利文，2024年按智能设备SoC收入计排名全球第四。

申请文件

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招股书披露的主要事项

取自该公司最新一份文件；点击事项类型查看其他公司的同类披露。

• 客户集中及依赖主要客户
  • 往绩记录期间前五大客户收入占比约六成四
• 供应商集中及依赖主要供应商
  • 晶圆主要向Supplier A采购，占比四至五成
• 主要客户或供应商为关连方或股东
  • 主要股东Amlogic Holdings位列五大供应商
• 经销模式
  • 经分销商销售的收入占比约78%
• 委托加工及外包生产
  • Fabless模式外包晶圆生产、封装及测试
• 海外市场及经营
  • 美国关税对集团影响间接且可控
• 营运资金（应收、预付及现金周期）
  • 预付款项由1,140万元大增至5.53亿元
• 存货水平及库龄
  • 存货增至25.3亿元，2025年周转天数189.5天
• 转让定价
  • 集团内跨境交易适用转让定价安排
• 非经常性损益
  • 2025年录得净汇兑损失6,000万元
• 受制裁国家及出口管制
  • 借助股东Amlogic Holdings实施出口管制合规安排