黑芝麻智能国际控股有限公司
Black Sesame International Holding Limited
02533.HK
设计车规级计算SoC及基于SoC的智能汽车解决方案,涵盖自动驾驶、智能座舱及网关产品,以Tier 2供应商身份销往中国及全球汽车行业。据弗若斯特沙利文,按2023年出货量计,为全球第三大车规级高算力SoC提供商。
半导体/芯片汽车/新能源车/零部件第十八C章(特专科技)保荐人CICC · Huatai写书律师Clifford Chance
申请文件
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| 2024-07-31 | Prospectus招股章程 | HKEXnews |
招股书披露的主要事项
取自该公司最新一份文件;点击事项类型查看其他公司的同类披露。
- 往绩记录期间五大客户收入占比最高达96.6%
- 往绩记录期间五大供应商采购占比最高达68.2%
- 与百度联合开发自动驾驶产品并互相推荐
- 自动驾驶产品及解决方案贡献收入约88.5%
- SoC售价预期随销量上升而下降并曾低于成本销售
- Fabless模式下全部SoC由台积电代工生产
- 订单积压价值增至2024年6月末1.609亿元
- 往绩记录期间持续净亏损且2024年预期继续亏损
- 毛利率由36.1%降至24.7%及2024年首季收入下滑
- 往绩记录期间经营活动现金持续净流出
- 现金消耗率及现有资金可维持约15.6至25.8个月
- 贸易应收增长且账龄超12个月余额达7,080万元
- 存货增至8,180万元并就A1000系列计提拨备
- 优先股公允价值变动致大额亏损并于上市时转换
- 持有按公允价值计量的国库债券及货币市场基金
- 经调整净亏损加回金融工具公允价值变动及股份支付
- 往绩记录期间存在关连交易及关连应收款项
- 购股权股份支付开支为非现金重大加回项目
- 单先生经投票权安排控制56%投票权且上市后终止
- 美国出口管制新规对代工及采购安排的影响评估