湖北鼎龙控股股份有限公司
Hubei Dinglong Co., Ltd.
提供面向中国半导体行业的上游材料解决方案,包括CMP抛光垫及抛光液、半导体显示材料、光刻材料及先进封装材料;据弗若斯特沙利文,为中国最大的CMP抛光垫提供商,2025年市场份额达38.5%。
材料/化工半导体/芯片保荐人CMS · CITIC Securities写书律师Kirkland & Ellis
申请文件
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| 2026-07-06 | Application Proof申请版本 | Application Proof (1st submission) | HKEXnews |
招股书披露的主要事项
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- 往绩记录期间前五大客户收入占比约42.5%至53.5%
- Customer A及Supplier B互为客户与供应商
- 前五大供应商Supplier F为本公司持股8.2%的联营公司
- 2023年前五大客户捷讯科技为持股44%的联营公司
- 原材料价格波动风险及以自制核心原材料应对
- 出售珠海名图及捷讯并收购昊飞,聚焦半导体材料
- 贸易应收款项约10亿元,周转天数由134天降至97天
- 存货持续上升,周转天数介于170至189天
- 往绩期间向受制裁的伊朗销售并收取美元款项