湖北鼎龙控股股份有限公司

Hubei Dinglong Co., Ltd.

提供面向中国半导体行业的上游材料解决方案,包括CMP抛光垫及抛光液、半导体显示材料、光刻材料及先进封装材料;据弗若斯特沙利文,为中国最大的CMP抛光垫提供商,2025年市场份额达38.5%。

材料/化工半导体/芯片保荐人CMS · CITIC Securities写书律师Kirkland & Ellis

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