礼鼎半导体科技（深圳）股份有限公司

Leading Interconnect Semiconductor Technology (Shenzhen) Co., Ltd.

设计、制造及销售用于中国内地半导体封装的IC载板（FCBGA、FCCSP、WBCSP及模组基板）。据弗若斯特沙利文，按2025年收入计，位列中国内地IC载板制造商第三名。

申请文件

原文存放于香港交易所披露易（HKEXnews），本站仅提供链接。

招股书披露的主要事项

取自该公司最新一份文件；点击事项类型查看其他公司的同类披露。

• 客户集中及依赖主要客户
  • 前五大客户收入占比逾八成，最大客户占比近四成
• 供应商集中及依赖主要供应商
  • 前五大供应商采购占比升至46.6%
• 客户与供应商重叠
  • 保留的臻鼎集团同时为公司客户及供应商
• 原材料及大宗商品价格波动
  • 原材料价格波动影响业绩并设金价调价机制
• 委托加工及外包生产
  • 钻孔等低技术复杂度工序外包予第三方承包商
• 海外市场及经营
  • 美国关税政策变化及对美出口占比不足1%
• 特殊销售模式
  • 通过韩国及中国台湾销售代理介绍客户
• 产能及产能利用率
  • 产能利用率低但持续爬坡
• 依赖控股股东
  • 控股股东臻鼎集团曾为前五大客户并提供OEM生产
• 亏损及盈利路径
  • 往绩记录期间各年度均录得净亏损
• 营运资金（应收、预付及现金周期）
  • 贸易应收款随收入增长大幅上升
• 存货水平及库龄
  • 存货大幅上升且周转天数增加
• 转让定价
  • 跨境集团内交易的转让定价审查
• 关联交易及往来款项
  • 与保留臻鼎集团的关联交易预期于上市前终止
• 受制裁国家及出口管制
  • 采购受美国出口管制物项及与实体清单客户交易