深圳曦华科技股份有限公司

Shenzhen CVA Innovation Co., Ltd.

设计边缘AI芯片产品，包括AI Scaler显示芯片、STDI芯片、TMCU、MCU、触控IC及智能座舱控制单元，通过Tier 1供应商售予全球的汽车OEM及消费电子品牌。据弗若斯特沙利文，公司开发了全球首款基于ASIC的AI Scaler。

申请文件

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招股书披露的主要事项

取自该公司最新一份文件；点击事项类型查看其他公司的同类披露。

• 客户集中及依赖主要客户
  • 前五大客户收入占比高且最大客户占比显著
• 供应商集中及依赖主要供应商
  • 前五大供应商采购占比高且最大供应商占比较高
• 经销模式
  • 经销渠道收入占比及经销商数量变动
• 原材料及大宗商品价格波动
  • 直接材料成本占销售成本逾八成并受涨价影响
• 委托加工及外包生产
  • Fabless模式下全部制造工序外包
• 业务转型、终止业务及重大收购
  • 终止研发项目线及拓展具身智能业务
• 重大长期协议条款
  • 框架协议附条件独家安排及采购承诺
• 亏损及盈利路径
  • 往绩期间录得亏损且预计2026年继续亏损
• 营运资金（应收、预付及现金周期）
  • 预付款项及贸易应收款大幅上升
• 存货水平及库龄
  • 存货大幅上升至1.23亿元且周转天数增加
• 往绩记录期后不利变化
  • 预计2026年显示芯片收入及毛利率下降
• 非国际财务报告准则指标及调整
  • 经调整净亏损（非IFRS计量）的列报
• 关联交易及往来款项
  • 关联交易及对联营公司应收款全额减值
• 大额以股份为基础的付款
  • 股份支付开支对亏损影响重大
• 第十八C章特专科技公司
  • 18C专精科技公司定位及研发投入
• 受制裁国家及出口管制
  • 最大供应商列入美国实体清单及出口管制影响