合肥新汇成微电子股份有限公司
Union Semiconductor (Hefei) Co., Ltd.
提供专注于DDIC的半导体封装及测试服务，采用bumping、CP、COG及COF技术，服务中国的LCD/AMOLED显示屏客户。据弗若斯特沙利文，为全球第四大及中国大陆第二大的DDIC先进封装及测试服务提供商。
半导体/芯片保荐人CICC写书律师Freshfields
申请文件
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| 2026-05-29 | Application Proof申请版本 | Application Proof (1st submission) | HKEXnews |
招股书披露的主要事项
取自该公司最新一份文件；点击事项类型查看其他公司的同类披露。
- 往绩记录期间前五大客户收入占比近七成
- 前五大供应商采购占比约六成且最大供应商占比上升
- 客户与供应商重叠：黄金回收交易
- 金价波动影响成本结构及经营业绩
- 定制化代工模式下的定价机制
- 新增产能爬坡期间利用率偏低推高单位成本
- 贸易应收款项周转天数上升
- 存货规模及减值拨备随产能扩张上升
- 2026年第一季度录得净亏损
- 经调整利润指标剔除股份支付费用