武汉聚芯微电子股份有限公司

Wuhan Silicon Integrated Co., Ltd.

设计及制造集成传感、机器视觉及成像算法的混合信号集成电路，应用于智能手机、可穿戴设备及平板电脑，并正拓展至机器人、数字孪生及汽车电子领域；业务主要运营于中国消费电子供应链。

申请文件

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招股书披露的主要事项

取自该公司最新一份文件；点击事项类型查看其他公司的同类披露。

• 客户集中及依赖主要客户
  • 前五大客户收入占比高企,最大客户占37%
• 供应商集中及依赖主要供应商
  • 前五大供应商采购占比逾八成
  • 晶圆代工重大依赖供应商A及B
• 经销模式
  • 经销渠道收入占比约七成
• 委托加工及外包生产
  • 芯片制造及封测环节全部外包
• 海外市场及经营
  • 境外销售及关税风险管理
• 特殊销售模式
  • 出口销售经第三方报关行完成,占收入约三至四成
• 在手订单及项目情况
  • 在手订单结余约1.48亿元
• 季节性及周期性
  • 下半年销售季节性加快
• 亏损及盈利路径
  • 2023年净亏损1.101亿元,2024年扭亏为盈
• 流动负债净额或负债净额
  • 2023及2024年末录得净流动负债及净负债
• 经营活动现金流为负
  • 2023及2024年经营活动现金净流出
• 营运资金（应收、预付及现金周期）
  • 应收账款曾大幅上升,其后回落并加快回收
• 存货水平及库龄
  • 存货及账龄超六个月存货大幅上升并计提减值
• 优先股及以公允价值计量的金融负债
  • Pre-IPO投资者特别权利致金融负债及公允价值损失
• 理财产品及以公允价值计量的投资
  • 理财产品公允价值变动收益及波动
• 非国际财务报告准则指标及调整
  • 经调整净(亏损)/利润非IFRS计量
• 关联交易及往来款项
  • 关连交易及股份激励平台应收款项
• 大额以股份为基础的付款
  • 股份支付费用对业绩影响重大
• 受制裁国家及出口管制
  • 主要代工供应商B被列入美国制裁清单
• 其他
  • 往绩期后收购目标公司股权并列作联营公司