爱芯元智半导体股份有限公司

Axera Semiconductor Co., Ltd.

00600.HK

以无晶圆厂模式设计AI推理SoC，运用其NPU及AI-ISP技术，为边缘及端侧AI应用（包括智能汽车）提供感知及计算平台，主要位于中国。

申请文件

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招股书披露的主要事项

取自该公司最新一份文件；点击事项类型查看其他公司的同类披露。

• 客户集中及依赖主要客户
  • 前五大客户收入占比最高达91.5%
• 供应商集中及依赖主要供应商
  • 五大供应商采购占比最高达78.1%
• 客户与供应商重叠
  • 部分前五大客户同时为供应商
• 经销模式
  • 分销商收入占比升至60.3%
• 依赖单一产品、业务或地区
  • 片上计算产品贡献最多94.5%收入
• 委托加工及外包生产
  • Fabless模式外包生产予代工厂
• 海外市场及经营
  • 美国关税及贸易政策变化的影响
• 业务转型、终止业务及重大收购
  • 2023年10月收购华途影响可比性
• 在手订单及项目情况
  • 在手订单总值约9,580万元
• 季节性及周期性
  • 销售集中于第四季度
• 亏损及盈利路径
  • 往绩记录期间各期均录得亏损
• 收入或利润下滑
  • 整体毛利率由25.9%降至21.0%
• 流动负债净额或负债净额
  • 各资产负债表日均录得净流动负债
• 经营活动现金流为负
  • 经营活动现金净流出持续
• 营运资金（应收、预付及现金周期）
  • 贸易应收款及周转天数波动
  • 预付款项增至1.464亿元
• 存货水平及库龄
  • 存货增至3.624亿元
• 资产减值（商誉、无形资产及其他长期资产）
  • 收购华途商誉9.082亿元及减值测试
• 优先股及以公允价值计量的金融负债
  • 赎回负债账面值变动计入损益
• 理财产品及以公允价值计量的投资
  • 理财产品投资及其公允值收益波动
• 往绩记录期后不利变化
  • 预期2025年度净亏损将扩大
• 非国际财务报告准则指标及调整
  • 经调整亏损剔除非现金等项目
• 关联交易及往来款项
  • 关联方非贸易借款将于上市前结付
• 大额以股份为基础的付款
  • 股份支付开支逐年增加