上海壁仞科技股份有限公司

Shanghai Biren Technology Co., Ltd.

06082.HK

开发GPGPU芯片及基于GPGPU的智能计算解决方案，将自研硬件与专有BIRENSUPA软件平台相结合，为中国各行业客户提供从云端到边缘的AI模型训练及推理支持。

申请文件

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招股书披露的主要事项

取自该公司最新一份文件；点击事项类型查看其他公司的同类披露。

• 客户集中及依赖主要客户
  • 往绩记录期间前五大客户收入占比高达98.1%
• 供应商集中及依赖主要供应商
  • 前五大供应商采购占比最高达64.1%
• 客户与供应商重叠
  • 供应商J及K同时为客户，最高占采购34.9%
• 定价政策及售价变动
  • 平均交易值由440万元降至180万元
• 委托加工及外包生产
  • 代工模式下生产全部外包第三方制造商
• 在手订单及项目情况
  • 未履行绑定订单约人民币8.218亿元
• 季节性及周期性
  • 芯片销量集中于下半年
• 亏损及盈利路径
  • 往绩记录期间各期均录得净亏损
• 收入或利润下滑
  • 毛利率由76.4%降至31.9%
• 流动负债净额或负债净额
  • 2025年6月30日流动负债净值95.48亿元
• 经营活动现金流为负
  • 经营活动现金流出及应收款项催收措施
• 现金消耗及可持续经营期
  • 现金可维持财务可行性约31.6个月
• 营运资金（应收、预付及现金周期）
  • 预付款项增至5.05亿元及应收账款周转天数较长
• 存货水平及库龄
  • 存货增至6亿元，周转天数达1,725天
• 资产减值（商誉、无形资产及其他长期资产）
  • 亏损下长期资产减值测试及减值计提
• 优先股及以公允价值计量的金融负债
  • 赎回负债变动扩大至10.11亿元
• 理财产品及以公允价值计量的投资
  • 结构性存款等按公允价值计量的金融资产
• 往绩记录期后不利变化
  • 预计2025年度净亏损大幅增加
• 非国际财务报告准则指标及调整
  • 经调整亏损剔除三大非现金项目
• 非经常性损益
  • 2023年因BIS列名录得特别亏损1.087亿元
• 大额以股份为基础的付款
  • 股份支付开支各期最高约8,800万元
• 受制裁国家及出口管制
  • 集团八家实体被列入美国实体清单