苏州贝克微电子股份有限公司

BaTeLab Co., Ltd.

02149.HK

在中国提供已完成内建电路的模拟集成电路图形化晶圆，由下游客户封装及测试为单个集成电路芯片；亦提供封装及测试解决方案。据弗若斯特沙利文，于2022年以1.7%的市场份额位列中国人民币213亿元市场的最大供应商。

申请文件

原文存放于香港交易所披露易（HKEXnews），本站仅提供链接。

招股书披露的主要事项

取自该公司最新一份文件；点击事项类型查看其他公司的同类披露。

• 客户集中及依赖主要客户
  • 往绩记录期间前五大客户收入占比接近或达100%
• 供应商集中及依赖主要供应商
  • 晶圆渠道商Supplier A占采购总额75.7%至89.4%
• 主要客户或供应商为关连方或股东
  • 2020年五大客户之一客户C由执行董事控制
• 经销模式
  • 逾八成收入来自Arrow及客户A两家经销商
• 原材料及大宗商品价格波动
  • 未测试晶圆采购价格上涨及应对措施
• 委托加工及外包生产
  • 采用Fabless模式将晶圆制造外包予代工厂
• 营运资金（应收、预付及现金周期）
  • 向供应商预付款项由3,220万元增至3.027亿元
  • 应收账款上升及2022年末账龄超三个月激增
• 存货水平及库龄
  • 存货由4,440万元增至1.304亿元及周转天数上升
• 非国际财务报告准则指标及调整
  • 经调整净利润加回上市开支及股份支付
• 关联交易及往来款项
  • 往绩记录期间存在对关联方贷款及2020年销售