广东天域半导体股份有限公司

Guangdong Tianyu Semiconductor Co., Ltd.

02658.HK

制造碳化硅（SiC）外延片——功率半导体器件的关键原材料，售予器件制造商；按2024年收入计，为全球第三大中国碳化硅外延片制造商，市场份额6.7%，并为中国市场最大的碳化硅外延片制造商，市场份额30.6%（据弗若斯特沙利文型招股书排名）。

申请文件

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招股书披露的主要事项

取自该公司最新一份文件；点击事项类型查看其他公司的同类披露。

• 客户集中及依赖主要客户
  • 前五大客户收入占比最高达77.2%
• 供应商集中及依赖主要供应商
  • 前五大供应商采购占比逾八成
  • 对美国供应商Supplier A的采购依赖
• 客户与供应商重叠
  • 客户与供应商重叠
• 经销模式
  • 通过分销商销售海外产品
• 原材料及大宗商品价格波动
  • 主要原材料SiC衬底价格波动影响业绩
• 定价政策及售价变动
  • 产品平均售价持续下降
• 海外市场及经营
  • 海外收入占比波动及贸易政策影响
• 产能及产能利用率
  • 总部生产基地产能利用率偏低
• 季节性及周期性
  • 收入存在季节性波动
• 亏损及盈利路径
  • 2024年录得净亏损5.003亿元
• 收入或利润下滑
  • 2024年及2025年前五个月收入下滑
• 流动负债净额或负债净额
  • 2024年末录得净流动负债5.23亿元
• 营运资金（应收、预付及现金周期）
  • 贸易应收账款减值及周转天数上升
• 存货水平及库龄
  • 存货大额减值及周转天数上升
• 资产减值（商誉、无形资产及其他长期资产）
  • 非流动资产减值评估
• 非经常性损益
  • 2023年供应商违约一次性赔偿收入
• 关联交易及往来款项
  • 往绩记录期间关联交易
• 受制裁国家及出口管制
  • 曾向俄罗斯及实体清单客户销售