深圳市晶存科技股份有限公司

Rayson HI-TECH(SZ) Co., Ltd.

设计及销售嵌入式存储产品（基于DRAM及NAND Flash，以及MCP）及其他存储产品（如SSD及DIMM）的Fabless（无晶圆厂模式）公司，通过外购晶圆并集成自有控制器芯片，服务中国大陆的电子设备制造商。

申请文件

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招股书披露的主要事项

取自该公司最新一份文件；点击事项类型查看其他公司的同类披露。

• 供应商集中及依赖主要供应商
  • 最大供应商A采购占比升至68.5%的集中风险
• 客户与供应商重叠
  • 供应商M同时为公司客户与供应商
• 经销模式
  • 经销商销售占比逾五成及经销商结构变动
• 原材料及大宗商品价格波动
  • 原材料成本占销售成本九成以上且波动显著
• 委托加工及外包生产
  • 流片、晶圆代工及封装环节外包第三方
• 季节性及周期性
  • 存储行业周期性对公司业绩的影响
• 营运资金（应收、预付及现金周期）
  • 贸易应收款2024年增至7.89亿元其后回落
• 存货水平及库龄
  • 存货增至48.5亿元及周转天数升至248天
• 资产减值（商誉、无形资产及其他长期资产）
  • 收购Artmem形成商誉及其减值测试
• 优先股及以公允价值计量的金融负债
  • 前轮投资者赎回负债及其于上市前的终止
• 债务、担保及其他或有义务
  • 控股股东担保集团借款27.05亿元上市前解除
• 非国际财务报告准则指标及调整
  • 经调整净利润加回赎回负债账面值变动
• 转让定价
  • 与香港附属公司的集团内交易及转让定价评估
• 非经常性损益
  • 汇兑亏损及诉讼拨备等其他净收益一次性项目
• 受制裁国家及出口管制
  • 前客户列入实体清单及客户供应商列入1260H清单
• 其他
  • 此前筹划深交所A股上市后自愿终止