江苏芯德半导体科技股份有限公司
Jiangsu Xinde Semiconductor Technology Co., Ltd.
07672.HK
提供半导体封装测试服务，包括封装设计、定制封装产品（QFN、BGA、LGA、WLP、2.5D/3D）及封装测试。成立于2020年；据弗若斯特沙利文，先进封装是后摩尔时代的关键性能驱动因素。
申请文件
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| 2026-10-30 | Prospectus招股章程 | HKEXnews | |
| 2026-10-21 | PHIP聆讯后资料集 | PHIP (1st submission) | HKEXnews |
| 2026-05-08 | Re-filed AP重新递交申请版本 | Application Proof (1st submission) | HKEXnews |
主要财务数据
最新一期：4M2026（截至 2026-04-30）。数字取自招股书，完整往绩数据见公司概览。
- 收入
- 人民币359.7百万元
- 毛利率
- -17.9%
- 净利润（亏损）
- 人民币-161.9百万元
招股书披露的主要事项
取自该公司最新一份文件；点击事项类型查看其他公司的同类披露。
- 六份租赁协议未办理登记备案
- 承租物业出租方未取得房产证
- 社会保险及住房公积金未足额缴纳
- 2023年两项污染物超标行政处罚
- 七项专利权属纠纷案件
- 与东网长理能源管理合同纠纷诉讼
- 向关联方提供借款及垫款
- 往绩记录期间前五大客户收入占比逾五成
- 前五大供应商采购占比约三成至三成半
- 一名前五大客户同时为供应商、一名前五大供应商为客户
- 与光模块客户Q订立两年期合作框架协议
- 产能利用率不足而扬州基地仍处爬坡阶段
- 往绩记录期间各期均录得净亏损
- 南京现金产生单位非流动资产减值测试
- Pre-IPO投资者赎回权产生的赎回负债利息
- 持有银行理财产品按公允价值计量
- 经调整净亏损及经调整EBITDA非IFRS计量
- 政府补助变动致其他收入及收益大幅波动
- 股份支付开支金额重大并推高行政开支
- 与被列入美国实体清单的客户及供应商交易
- 公司属美国对外投资规则下的受辖外国人士
- 2026年前四个月客户留存率下降
同行业的其他申请人
全部：半导体/芯片
开发并销售存储产品，包括嵌入式存储、固态硬盘（SSD）、DRAM、移动存储及存储IC，晶圆制造及封装外包予第三方，服务全球智能手机、个人电脑、服务器、数据中心及汽车客户。据弗若斯特沙利文，于2025年按收入计在全球存储市场排名第十二，市场份额为0.6%。
开发并销售基于其专有GPU+（Minsky）架构、面向中国企业级AI计算的通用GPU芯片，并提供针对场景优化的计算平台与解决方案。据弗若斯特沙利文，于2025年在中国企业级AI GPGPU市场以1.0%的份额排名第三。
- 深圳创智芯联科技股份有限公司Shenzhen Chuangzhi Semi-link Technology Co., Ltd.
制造并销售化学镀及电镀用镀化学品，包括ENIG/ENEPIG、铜及金电镀化学品，服务于中国的半导体封装及PCB行业。据弗若斯特沙利文，于该等市场中在中国制造商中排名第一。
- 安徽希磁科技股份有限公司Anhui Sinomags Technology Co., Ltd
设计及制造磁传感器，采用覆盖芯片设计、晶圆制造（位于中国及德国）及模块制造的IDM模式，服务绿色能源、汽车、工业自动化、机器人及数据中心客户。据弗若斯特沙利文，按2025年磁传感器收入计排名全球第十，市场份额为0.6%。
设计及提供集成软件的芯片、芯片组及电路板产品，服务全球220名涵盖人机交互、多媒体处理、互连及计算领域的客户，为一家位于中国的无晶圆厂RISC-V芯片设计商。据弗若斯特沙利文，按2025年收入计，为中国最大的智能设备人机交互芯片产品提供商。
提供光伏行业的制造设备及系统，包括光伏电池生产自动化设备、整线生产线以及基于MES的智能制造系统，并通过子公司ficonTEC在全球范围内提供硅光子器件组装及测试设备。
- 翱捷科技股份有限公司ASR MICROELECTRONICS CO., LTD.
一家Fabless半导体公司，设计无线连接芯片、智能设备SoC及具备蜂窝基带和AI计算能力的定制ASIC解决方案，服务全球设备端、边缘端及云端应用。据弗若斯特沙利文，按出货量计，公司于2025年在蜂窝连接芯片领域排名全球第一，市场份额为37.8%。
设计、开发、后端制造及销售半导体存储产品（存储晶圆搭配主控芯片），涵盖消费级、企业级及工业级应用，品牌包括FORESEE、Zilia及Lexar，但不从事晶圆制造；据灼识咨询，为全球第九大存储产品企业及中国最大的独立存储企业。