苏州登临科技股份有限公司

Suzhou Denglin Technology Co., Ltd.

09917.HK

开发并销售基于其专有GPU+（Minsky）架构、面向中国企业级AI计算的通用GPU芯片，并提供针对场景优化的计算平台与解决方案。据弗若斯特沙利文，于2025年在中国企业级AI GPGPU市场以1.0%的份额排名第三。

申请文件

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主要财务数据

最新一期：4M2026（截至 2026-04-30）。数字取自招股书，完整往绩数据见公司概览。

收入

人民币200.4百万元

毛利率

50.9%

净利润（亏损）

人民币-16.5百万元

招股书披露的主要事项

取自该公司最新一份文件；点击事项类型查看其他公司的同类披露。

• 租赁物业
  • 两处租赁物业未完成租赁登记备案
• 社保及住房公积金
  • 部分员工社保及公积金经第三方代缴
• 客户集中及依赖主要客户
  • 往绩记录期间前五大客户收入占比逾八成
• 供应商集中及依赖主要供应商
  • 前五大供应商采购占比最高达83.1%
• 客户与供应商重叠
  • 若干交易对手同时为客户及供应商
• 主要客户或供应商为关连方或股东
  • 控股股东控制的Supplier B曾为前五大供应商
• 经销模式
  • Customer A为往绩记录期间唯一经销商
• 原材料及大宗商品价格波动
  • DRAM采购价格大幅上涨推高销售成本
• 委托加工及外包生产
  • 采用Fabless模式外包晶圆制造及封装测试
• 特殊销售模式
  • 2025年技术服务收入占比上升属过渡性质
• 业务转型、终止业务及重大收购
  • 2025年完成供应链转向本土供应商
• 重大长期协议条款
  • 晶圆产能预留协议锁定2027年底前产能
• 在手订单及项目情况
  • 已确认订单及意向订单支持2026年收入
• 季节性及周期性
  • 收入呈季节性波动，一季度为淡季
• 亏损及盈利路径
  • 往绩记录期间净亏损收窄但预计2026年仍亏损
• 流动负债净额或负债净额
  • 2023及2024年末录得净流动负债
• 经营活动现金流为负
  • 经营活动现金流出持续
• 现金消耗及可持续经营期
  • 现金消耗率及现金可支持约44.9至88.8个月
• 营运资金（应收、预付及现金周期）
  • 贸易应收款项大幅增加及账龄延长
• 存货水平及库龄
  • 存货增至1.472亿元，周转天数大幅下降
• 资产减值（商誉、无形资产及其他长期资产）
  • 2023及2024年进行非流动资产减值测试
• 优先股及以公允价值计量的金融负债
  • Pre-IPO投资者特别权利及其会计处理
• 非国际财务报告准则指标及调整
  • 经调整净亏损（非HKFRS计量）
• 大额以股份为基础的付款
  • 股份支付开支对业绩的影响
• 第十八C章特专科技公司
  • 18C章预商业化公司及商业化路径

同行业的其他申请人

全部：半导体/芯片

• 江苏芯德半导体科技股份有限公司Jiangsu Xinde Semiconductor Technology Co., Ltd.07672.HK

  提供半导体封装测试服务，包括封装设计、定制封装产品（QFN、BGA、LGA、WLP、2.5D/3D）及封装测试。成立于2020年；据弗若斯特沙利文，先进封装是后摩尔时代的关键性能驱动因素。

• 深圳宏芯宇电子股份有限公司HOSIN Electronics Co., LTD.02681.HK

  开发并销售存储产品，包括嵌入式存储、固态硬盘（SSD）、DRAM、移动存储及存储IC，晶圆制造及封装外包予第三方，服务全球智能手机、个人电脑、服务器、数据中心及汽车客户。据弗若斯特沙利文，于2025年按收入计在全球存储市场排名第十二，市场份额为0.6%。

• 深圳创智芯联科技股份有限公司Shenzhen Chuangzhi Semi-link Technology Co., Ltd.

  制造并销售化学镀及电镀用镀化学品，包括ENIG/ENEPIG、铜及金电镀化学品，服务于中国的半导体封装及PCB行业。据弗若斯特沙利文，于该等市场中在中国制造商中排名第一。

• 安徽希磁科技股份有限公司Anhui Sinomags Technology Co., Ltd

  设计及制造磁传感器，采用覆盖芯片设计、晶圆制造（位于中国及德国）及模块制造的IDM模式，服务绿色能源、汽车、工业自动化、机器人及数据中心客户。据弗若斯特沙利文，按2025年磁传感器收入计排名全球第十，市场份额为0.6%。

• 北京奕斯伟计算技术股份有限公司Beijing ESWIN Computing Technology Co., Ltd.01256.HK

  设计及提供集成软件的芯片、芯片组及电路板产品，服务全球220名涵盖人机交互、多媒体处理、互连及计算领域的客户，为一家位于中国的无晶圆厂RISC-V芯片设计商。据弗若斯特沙利文，按2025年收入计，为中国最大的智能设备人机交互芯片产品提供商。

• 罗博特科智能科技股份有限公司RoboTechnik Intelligent Technology Co., Ltd.03757.HK

  提供光伏行业的制造设备及系统，包括光伏电池生产自动化设备、整线生产线以及基于MES的智能制造系统，并通过子公司ficonTEC在全球范围内提供硅光子器件组装及测试设备。

• 翱捷科技股份有限公司ASR MICROELECTRONICS CO., LTD.

  一家Fabless半导体公司，设计无线连接芯片、智能设备SoC及具备蜂窝基带和AI计算能力的定制ASIC解决方案，服务全球设备端、边缘端及云端应用。据弗若斯特沙利文，按出货量计，公司于2025年在蜂窝连接芯片领域排名全球第一，市场份额为37.8%。

• 深圳市江波龙电子股份有限公司Shenzhen Longsys Electronics Co., Ltd.09976.HK

  设计、开发、后端制造及销售半导体存储产品（存储晶圆搭配主控芯片），涵盖消费级、企业级及工业级应用，品牌包括FORESEE、Zilia及Lexar，但不从事晶圆制造；据灼识咨询，为全球第九大存储产品企业及中国最大的独立存储企业。