深圳市江波龙电子股份有限公司

Shenzhen Longsys Electronics Co., Ltd.

09976.HK

设计、开发、后端制造及销售半导体存储产品（存储晶圆搭配主控芯片），涵盖消费级、企业级及工业级应用，品牌包括FORESEE、Zilia及Lexar，但不从事晶圆制造；据灼识咨询，为全球第九大存储产品企业及中国最大的独立存储企业。

申请文件

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招股书披露的主要事项

取自该公司最新一份文件；点击事项类型查看其他公司的同类披露。

• 租赁物业
  • 17份租赁协议未办理登记备案
• 知识产权
  • Micron于欧洲多地对集团提起专利侵权诉讼
• 客户集中及依赖主要客户
  • 前五大客户收入占比约三至四成
• 供应商集中及依赖主要供应商
  • 前五大供应商采购占比五至六成
• 客户与供应商重叠
  • 两家主要供应商同时为客户、一家主要客户同时为供应商
• 主要客户或供应商为关连方或股东
  • 非执行董事兼任一家分销商的董事
• 经销模式
  • 分销商销售占收入约四成且网络持续扩张
• 原材料及大宗商品价格波动
  • 存储晶圆等原材料价格波动主导业绩
• 委托加工及外包生产
  • 部分封装测试及组装外包予第三方OSAT及EMS服务商
• 海外市场及经营
  • 海外收入占比高并面临美国及中国关税
• 业务转型、终止业务及重大收购
  • 往绩记录期间完成Zilia等多项收购影响可比性
• 重大长期协议条款
  • 与主要晶圆供应商订立长期协议/谅解备忘录
• 亏损及盈利路径
  • 2023年及2025年前四个月录得净亏损
• 收入或利润下滑
  • 2026年前四个月各产品线销量下降
• 营运资金（应收、预付及现金周期）
  • 贸易应收款项随业务增长上升
• 存货水平及库龄
  • 存货升至213亿元且周转天数大增
• 资产减值（商誉、无形资产及其他长期资产）
  • 商誉约8至8.7亿元并每年减值测试
• 理财产品及以公允价值计量的投资
  • 按公允价值计量的金融资产逾10亿元
• 非国际财务报告准则指标及调整
  • 经调整亏损/利润及经调整EBITDA(非IFRS)
• 大额以股份为基础的付款
  • 股权结算股份支付费用影响业绩
• 合同负债及客户预付款
  • 合同负债(客户预付款)增至17.4亿元
• 受制裁国家及出口管制
  • 受EAR规管物项采购及美国出口管制合规