北京君正集成电路股份有限公司

Ingenic Semiconductor Co., Ltd.

03223.HK

以Fabless模式设计并销售存储芯片、计算芯片及模拟芯片，产品应用于汽车电子、工业及医疗应用、AIoT以及智能安防设备，通过与晶圆代工厂及封测（OSAT）企业合作服务全球客户。

申请文件

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招股书披露的主要事项

取自该公司最新一份文件；点击事项类型查看其他公司的同类披露。

• 客户集中及依赖主要客户
  • 前五大客户销售占比约五成
• 供应商集中及依赖主要供应商
  • 前五大供应商采购占比逾四成
• 经销模式
  • 约八成收入通过经销商销售
• 原材料及大宗商品价格波动
  • 既往高价采购材料推高单位成本
• 定价政策及售价变动
  • 行业下行周期平均售价下降
• 委托加工及外包生产
  • Fabless模式全面外包晶圆制造及封测
• 海外市场及经营
  • 对美销售适用60%关税但占比低于2%
• 重大长期协议条款
  • 与关键供应商签订长期产能协议
• 季节性及周期性
  • 行业周期下行影响存储IC需求
• 收入或利润下滑
  • 经调整净利率连续下滑
• 存货水平及库龄
  • 存货规模上升且长期协议致库存偏高
• 非国际财务报告准则指标及调整
  • 非IFRS经调整利润剔除股份支付及上市开支
• 非经常性损益
  • 2025年确认无形资产处置收益及减值亏损
• 关联交易及往来款项
  • 上市后将构成持续关连交易
• 受制裁国家及出口管制
  • 与实体清单代工厂交易及终端制裁风险