芯迈半导体技术(杭州)股份有限公司

Silicon-Magic Semiconductor Technology (Hangzhou) Co., Ltd.

设计及销售功率半导体，包括电源管理芯片及功率器件，采用自有工艺技术并以虚拟IDM（Virtual IDM）模式运营。产品应用于中国及全球的汽车、电信基站、数据中心（包括AI服务器）、工业应用及消费电子。

申请文件

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招股书披露的主要事项

取自该公司最新一份文件；点击事项类型查看其他公司的同类披露。

• 客户集中及依赖主要客户
  • 前五大客户收入占比高，最大客户占比逾四成
• 供应商集中及依赖主要供应商
  • 前五大供应商采购占比约七成
• 客户与供应商重叠
  • 最大客户与主要晶圆供应商存在业务重叠
• 经销模式
  • 经销商销售占比约两成半且数目持续扩张
• 委托加工及外包生产
  • 生产全部外包，采用Virtual IDM模式
• 海外市场及经营
  • 海外收入占比过半，涉韩国供应链及关税不确定性
• 重大长期协议条款
  • 与Fullsemi订立2026年产能保障安排
• 季节性及周期性
  • 销售受消费电子季节性波动影响
• 亏损及盈利路径
  • 往绩记录期间录得重大净亏损并已扭亏
• 优先股及以公允价值计量的金融负债
  • 巨额赎回负债及其于2025年2月终止
• 理财产品及以公允价值计量的投资
  • 按公允价值计量的金融资产及损益波动
• 往绩记录期后不利变化
  • 预计2026年度仍将录得净亏损
• 非国际财务报告准则指标及调整
  • 经调整损益（非IFRS计量）及重大加回项目
• 非经常性损益
  • 汇兑损益及出售附属公司收益等非经常项目
• 关联交易及往来款项
  • 与被投资供应商Fullsemi的关连交易
• 大额以股份为基础的付款
  • 股份支付费用金额重大并影响净亏损
• 受制裁国家及出口管制
  • 美国出口管制、实体清单及对外投资新规的影响