聚辰半导体股份有限公司

Giantec Semiconductor Corporation

采用Fabless模式设计非易失性存储器芯片，包括SPD、EEPROM及NOR Flash，并设计镜头驱动芯片及NFC芯片，服务全球人工智能基础设施、汽车、工业及消费电子领域客户。据弗若斯特沙利文，按2023年至2025年收入计，为全球第三大EEPROM供应商及第二大DDR5 SPD供应商。

申请文件

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招股书披露的主要事项

取自该公司最新一份文件；点击事项类型查看其他公司的同类披露。

• 客户集中及依赖主要客户
  • 前五大客户收入占比逾五成，最大客户占比逐年上升
• 供应商集中及依赖主要供应商
  • 前五大供应商采购占比逾八成，最大代工供应商集中
• 经销模式
  • 经销商销售占收入约五至七成且经销商数量增加
• 定价政策及售价变动
  • 经销渠道按订单量下调平均售价的定价机制
• 委托加工及外包生产
  • Fabless模式下生产全部外包予代工及封测厂
• 海外市场及经营
  • 美国301关税措施及对美出口收入占比不足1%
• 收入或利润下滑
  • 2026年一季度净利润同比下滑
• 营运资金（应收、预付及现金周期）
  • 现金转换周期长达222至268天
• 存货水平及库龄
  • 存货增至3.03亿元且周转天数约241天
• 理财产品及以公允价值计量的投资
  • 持有逾7.6亿元按公允价值计量的金融资产
• 往绩记录期后不利变化
  • 预计2026年净利润及净利率可能下滑
• 非国际财务报告准则指标及调整
  • 经调整净利润加回权益结算股份支付费用
• 转让定价
  • 集团内跨境交易及转让定价合规安排
• 大额以股份为基础的付款
  • 权益结算股份支付费用影响利润
• 受制裁国家及出口管制
  • 采购美国原产EDA软件受EAR出口管制规限
  • 美国对外投资规则下或被视为受辖外国人士