龙迅半导体（合肥）股份有限公司

Lontium Semiconductor Corporation

采用无晶圆厂模式设计高速混合信号芯片，专注于面向智能终端、汽车、AR/VR设备及AI/HPC应用的互连芯片及智能视频芯片。据弗若斯特沙利文，在总部位于中国内地的无晶圆厂视频桥接芯片设计商中排名第一，2025年市场份额为4.1%。

申请文件

原文存放于香港交易所披露易（HKEXnews），本站仅提供链接。

招股书披露的主要事项

取自该公司最新一份文件；点击事项类型查看其他公司的同类披露。

• 客户集中及依赖主要客户
  • 前五大客户收入占比逐年上升至52.3%
• 供应商集中及依赖主要供应商
  • 前五大供应商采购占比高达九成且依赖两家代工厂
• 客户与供应商重叠
  • 两名前五大客户同时为研发耗材供应商
• 主要客户或供应商为关连方或股东
  • 一名股东持有五大供应商Supplier E股权
• 经销模式
  • 销售收入99%来自经销商并有压货管理措施
• 委托加工及外包生产
  • Fabless模式外包晶圆制造及封装测试
• 海外市场及经营
  • 美国关税政策的间接影响及美原设备采购
• 营运资金（应收、预付及现金周期）
  • 贸易应收款增至7,570万元且周转天数上升
• 存货水平及库龄
  • 存货两年增至1.61亿元且周转天数上升
• 理财产品及以公允价值计量的投资
  • 逾7亿元结构性存款及存款证按公允价值计量
• 非经常性损益
  • 2025年政府补贴减少致其他收入及收益下降
• 受制裁国家及出口管制
  • 使用美原技术并涉先进节点芯片的出口管制风险
  • 美国境外投资规则下公司属受覆盖外国人