合肥晶合集成电路股份有限公司

NEXCHIP SEMICONDUCTOR (CHINA) LIMITED

02249.HK

经营一家专注于晶圆代工业务的半导体公司，提供12英寸晶圆制造服务，将无晶圆厂、轻晶圆厂及IDM客户的IC设计转化为150纳米至40纳米节点的加工晶圆，服务应用于显示驱动、CIS、PMIC、逻辑及MCU产品。

申请文件

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招股书披露的主要事项

取自该公司最新一份文件；点击事项类型查看其他公司的同类披露。

• 客户集中及依赖主要客户
  • 往绩记录期间前五大客户收入占比约58%至64%
• 供应商集中及依赖主要供应商
  • 往绩记录期间前五大供应商采购占比约35%至40%
• 海外市场及经营
  • 美国关税及出口管制对经营的影响
• 产能及产能利用率
  • 往绩记录期间产能利用率升至100.8%
• 存货水平及库龄
  • 存货2025年末升至17.15亿元并计提减值拨备
• 理财产品及以公允价值计量的投资
  • 持有结构性存款及大额存单等按公允值计量投资
• 债务、担保及其他或有义务
  • 控股股东为银行借款提供担保及公司反担保
• 往绩记录期后不利变化
  • 预期2026年净利润较2025年略降
• 非经常性损益
  • 2025年确认光罩技术转让收入2.773亿元
• 受制裁国家及出口管制
  • 三名客户及十一名供应商被列入BIS实体清单