豪威集成电路（集团）股份有限公司

OmniVision Integrated Circuits Group, Inc.

00501.HK

以无晶圆厂模式设计CMOS图像传感器及半导体解决方案，应用于全球的智能手机、汽车、医疗、监控、机器视觉及边缘AI领域；据弗若斯特沙利文，为全球第三大数字图像传感器提供商，2024年收入市场份额为13.7%。

申请文件

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招股书披露的主要事项

取自该公司最新一份文件；点击事项类型查看其他公司的同类披露。

• 客户集中及依赖主要客户
  • 前五大客户收入占比过半
• 供应商集中及依赖主要供应商
  • 前五大供应商采购占比约六成
• 经销模式
  • 约四成半至五成收入经分销商销售
• 原材料及大宗商品价格波动
  • 晶圆及原材料价格影响毛利率
• 定价政策及售价变动
  • 成本加合理利润的定价政策
• 委托加工及外包生产
  • Fabless模式外包晶圆制造、封装及测试
• 海外市场及经营
  • 美国关税及对华贸易政策敞口
• 业务转型、终止业务及重大收购
  • 2023年收购Hunan Silicon 100%股权
• 营运资金（应收、预付及现金周期）
  • 贸易应收款上升及2023年坏账拨备
• 存货水平及库龄
  • 存货规模较大及周转天数改善
• 资产减值（商誉、无形资产及其他长期资产）
  • 显示方案商誉减值2.375亿元
• 理财产品及以公允价值计量的投资
  • 大额按公允价值计量的金融资产投资
• 转让定价
  • 跨境转让定价安排
• 非经常性损益
  • 一次性处置收益影响其他收益净额
  • 2024年不确定税务拨备转回
• 关联交易及往来款项
  • 往绩期间关联交易
• 受制裁国家及出口管制
  • 与实体清单及NS CMIC清单实体的交易