兆易创新科技集团股份有限公司

GigaDevice Semiconductor Inc.

03986.HK

设计并提供应用于消费电子、汽车、工业、PC/服务器、物联网及网络应用的闪存、利基型DRAM、MCU、模拟及传感器芯片的无晶圆厂IC设计公司，位于中国大陆，采用外包生产模式。据弗若斯特沙利文，为中国大陆知名的特种存储芯片及MCU公司。

申请文件

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招股书披露的主要事项

取自该公司最新一份文件；点击事项类型查看其他公司的同类披露。

• 供应商集中及依赖主要供应商
  • 前五大供应商采购占比约七成
• 客户与供应商重叠
  • 供应商A及供应商C同时为公司客户
• 主要客户或供应商为关连方或股东
  • 五大供应商中供应商C、F与董事存在关联
• 经销模式
  • 经分销商销售占收入约九成
• 定价政策及售价变动
  • 行业下行致产品售价大幅下滑
• 委托加工及外包生产
  • Fabless模式外包晶圆制造及封装测试
• 重大长期协议条款
  • 与CXMT的DRAM供应协议有效期至2030年
• 季节性及周期性
  • 销售集中于第二及第三季度
• 收入或利润下滑
  • 2023年纯利大幅下滑至1.61亿元
• 存货水平及库龄
  • 存货规模逾23亿元并计提减拨
• 资产减值（商誉、无形资产及其他长期资产）
  • SiLead商誉减值6.15亿元及减值测试
• 理财产品及以公允价值计量的投资
  • Maxone投资及理财产品公允价值波动
• 非国际财务报告准则指标及调整
  • 经调整净利润剔除股份支付及上市开支
• 非经常性损益
  • 汇兑损益大幅波动影响其他收入
• 关联交易及往来款项
  • 与CXMT集团的DRAM交易预计上市后持续
• 受制裁国家及出口管制
  • 美国出口管制及对外投资规则的敞口