深圳市威兆半导体股份有限公司

Shenzhen Vergiga Semiconductor Co., Ltd.

设计及销售功率半导体器件，包括采用WLCSP封装的中低压及高压产品，应用于消费电子、汽车电子及工业领域，主要位于中国；将大部分晶圆制造及封装环节外包，同时保留部分自主生产工序。

申请文件

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招股书披露的主要事项

取自该公司最新一份文件；点击事项类型查看其他公司的同类披露。

• 客户集中及依赖主要客户
  • 前五大客户收入占比升至67.9%
• 供应商集中及依赖主要供应商
  • 供应商集中且曾高度依赖晶圆代工供应商
• 主要客户或供应商为关连方或股东
  • 一家分销商由前员工设立并控制
  • 一家分销商由少数股东的股东实益拥有
• 经销模式
  • 销售主要经分销商进行且分销商数目大幅变动
• 定价政策及售价变动
  • 市场调价致毛利率由22.4%降至17.9%
• 委托加工及外包生产
  • 大部分晶圆制造及封测工序外包予第三方
• 季节性及周期性
  • 受消费电子季节性影响下半年销售较高
• 营运资金（应收、预付及现金周期）
  • 贸易应收款项增至1.347亿元后回落
  • 预付款项及其他应收款增至7,930万元
• 存货水平及库龄
  • 存货增至2.065亿元且周转天数波动
• 理财产品及以公允价值计量的投资
  • 闲置资金投资保本理财及结构性存款
• 往绩记录期后不利变化
  • 往绩期后智能手机及汽车电子销售下降
• 非国际财务报告准则指标及调整
  • 经调整净利润剔除股份支付开支等
• 受制裁国家及出口管制
  • 与实体清单客户及供应商的交易